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为了在焊接过程中调整钨电极的位置，引用了模糊逻辑理论，即所谓的奇数理论。根据测得的钨电极位移和前一节距的校正速度计算当前节距中钨电极位置的校正速度，以确保校正精度。

未来的焊接工艺，一方面要研制新的焊接方法、焊接设备和焊接材料，以进一步提高焊接质量和安全可靠性，如改进现有电弧、等离子弧、电子束、激光等焊接能源；运用电子技术和控制技术，改善电弧的工艺性能，研制可靠轻巧的电弧跟踪方法。

各层可以采用月牙摆动所示，典型焊接参数根据板厚来决定。对于厚板电流为150~200A，电压为22-25V。对于中板电流为100~150A，电压为18~22V。通常使用直径1.2mm的焊丝，而直径1.6mm的焊丝基木上不采用。因为这种摆动易引起铁液流淌和产生咬边。向上立焊进行单道焊时，容易得到平坦而光滑的焊道，焊脚可达12mm。要求更大的焊脚时应采用多层焊。